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| 主要参数 | i3 5005U | i3 4330TE |
|---|---|---|
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CPU主频
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2.00 GHz
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2.40 GHz
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核心数量
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2
|
2
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线程数量
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4
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4
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单核睿频
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No turbo
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-
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全核频率
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2.00 GHz
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2.40 GHz
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核心架构
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Broadwell
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Haswell
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制作工艺
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14 nm
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22 nm
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三级缓存
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3 MB
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4 MB
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TDP功耗
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15 W
|
35 W
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| 内存参数 | i3 5005U | i3 4330TE |
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内存类型
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DDR3-1600
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DDR3-1333
DDR3-1600 |
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内存通道数
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双通道
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双通道
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最大支持内存
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16 GB
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32 GB
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ECC
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不支持
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支持
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| 显卡参数 | i3 5005U | i3 4330TE |
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核心显卡
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Intel HD Graphics 5500
|
Intel HD Graphics 4600
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GPU频率
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0.30 GHz
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0.35 GHz
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Turbo频率
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0.85 GHz
|
1.00 GHz
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最大共享内存
|
16 GB
|
2 GB
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Compute units
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24
|
20
|
|
Shader
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192
|
160
|
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Direct X
|
11.2
|
11.1
|
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最大显示器数
|
3
|
3
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光线追踪技术
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不支持
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不支持
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帧率增强技术
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不支持
|
不支持
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发布时间
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2015Q1
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2013Q2
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简要结论
| 指标 | i3 5005U | i3 4330TE | 对日常使用的意义 |
|---|---|---|---|
| 主频 / 缓存 | 基础频率低、缓存少 | 基础频率高、缓存大 | 更高的频率和缓存让 TE 在打开多个程序、编辑文档或运行轻量级软件时更快、更流畅。 |
| TDP(热设计功耗) | 15 W | 35 W | U 的功耗只有一半左右,意味着电池续航更久,散热更轻;TE 则需要更好的散热方案,但能发挥全力。 |
| 内存 & ECC | DDR3‑1600,最多16 GB,非 ECC | DDR3‑1333/1600,最多32 GB,支持 ECC | 如果你在做数据库或需要极高可靠性的工作,TE 的 ECC 能防止偶发错误;普通办公不需要。 |
| GPU | Intel HD Graphics 5500(略强) | Intel HD Graphics 4600(稍弱) | 对于轻度游戏或高清视频播放,U 的集成显卡略占优势;但两者都只能满足日常娱乐。 |
| PCIe 与接口 | PCIe 2.0、12 通道 | PCIe 3.0、16 通道 | TE 可以接更多高速外设(比如 NVMe SSD),对专业用途更友好。 |
| 发布时间 | Q1/2015 | Q3/2013 | U 是更新的芯片,制造工艺更先进(14 nm vs 22 nm),但在性能上被 TE 超越。 |
两颗芯片各有侧重点,挑哪一颗取决于你最看重的是“省电轻便”还是“稳定强劲”。