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主要参数 R3 4300GE ES CC150
CPU主频
3.5 GHz
3.50 GHz
核心数量
4
8
线程数量
8
16
单核睿频
4 GHz
3.50 GHz
全核频率
4.00 GHz
3.40 GHz
核心架构
Zen 2
Coffee Lake ES
制作工艺
7 nm
14 nm
二级缓存
2 MB
2 MB
三级缓存
4 MB
16MB
TDP功耗
35 W
95 W
内存参数 R3 4300GE ES CC150
内存类型
DDR4-3200
DDR4-2666
内存通道数
双通道
双通道
最大支持内存
32 GB
-
ECC
支持
-
显卡参数 R3 4300GE ES CC150
核心显卡
AMD Radeon RX Vega 6
-
GPU频率
1.70 GHz
-
最大共享内存
2 GB
-
Compute units
6
-
Shader
384
-
Direct X
12
-
最大显示器数
3
-
光线追踪技术
不支持
-
帧率增强技术
不支持
-
发布时间
2018Q1
-

R3 4300GE / ES CC150 参数对比总结

💡以下内容由AI总结

先说结论:

用途推荐CPU
日常办公、网页浏览、轻度游戏R3 4300GE(单核快、低功耗)
多任务并行、视频剪辑、渲染等需要大量核心的工作ES CC150(8核16线程、总线大)

为什么会这样?

1️⃣ 单核表现

  • R3 4300GE 在单个核心上跑分182,比ES CC150的145高。
  • 游戏和多数日常软件都主要靠单核来决定“卡不卡”,所以在这类场景里R3能让系统更流畅、更快响应。

2️⃣ 多核表现

  • ES CC150 的多核跑分1450,远超R3的1103。
  • 当你同时打开很多程序,或者在做需要并行计算的工作(比如视频编码、渲染、虚拟机等)时,多核心就能显著提升效率。

3️⃣ 能耗与散热

  • R3只有35 W TDP,功耗低,发热少,适合小机箱或静音系统。
  • ES CC150的95 W TDP意味着需要更大的散热方案,也会稍微噪音大一点。

4️⃣ 内存 & 超频

  • R3支持DDR4‑3200,速度更快;还能手动超频,进一步提升性能。
  • ES只能DDR4‑2666,没有超频空间,但它的核心数量已弥补了这一点。

5️⃣ 架构 & 制造工艺

  • R3基于Zen 2(7 nm),技术更新,更省电。
  • ES是Coffee Lake ES(14 nm),老一代但核心更多。

用通俗的话说

如果你平时只是在电脑里看网页、写文档、偶尔玩一些不太占资源的游戏,或者想要一台省电又安静的小桌面机,那就选R3 4300GE。

如果你经常需要同时开启多个大型软件,或者从事视频剪辑、图形设计之类的内容创作,需要让CPU一次性跑几个任务,那就选ES CC150。

两款CPU各有侧重点,挑哪一款取决于你最常做的事情。希望这能帮你快速决定!

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