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| 主要参数 | 赛扬G5900TE | i3 1000NG4 |
|---|---|---|
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CPU主频
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3.00 GHz
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1.10 GHz
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核心数量
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2
|
2
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线程数量
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2
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4
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单核睿频
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3.00 GHz
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3.2 GHz
|
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全核频率
|
3.00 GHz
|
3.20 GHz
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核心架构
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Comet Lake
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Ice Lake-Y
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制作工艺
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14 nm
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10 nm
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二级缓存
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-
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256 KB (每核)
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三级缓存
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2 MB
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4 MB
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TDP功耗
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35 W
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9 W
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| 内存参数 | 赛扬G5900TE | i3 1000NG4 |
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内存类型
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DDR4-2400
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DDR4-3200
LPDDR4-3733 |
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内存通道数
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双通道
|
双通道
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最大支持内存
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128 GB
|
32 GB
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ECC
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支持
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不支持
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| 显卡参数 | 赛扬G5900TE | i3 1000NG4 |
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核心显卡
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Intel HD Graphics 610
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Intel Iris Plus Graphics G4 (Ice Lake)
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GPU频率
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0.35 GHz
|
0.30 GHz
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Turbo频率
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1.00 GHz
|
0.90 GHz
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最大共享内存
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32 GB
|
32 GB
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Compute units
|
12
|
48
|
|
Shader
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96
|
384
|
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Direct X
|
12
|
12
|
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最大显示器数
|
3
|
3
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光线追踪技术
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不支持
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不支持
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帧率增强技术
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不支持
|
不支持
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发布时间
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2016Q3
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2019Q3
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简短结论
| 维度 | 赛扬 G5900TE | i3‑1000NG4 |
|---|---|---|
| 核心/线程 | 2 核 2 线程 | 2 核 4 线程(超线程) → 在同一时间可以处理更多任务。 |
| 主频 / 睿频 | 基础 3.00 GHz,睿频 3.00 GHz | 基础 1.10 GHz,睿频 3.20 GHz → 虽然基础频率低,但在需要时能跳到更高频率,提升瞬时响应。 |
| 缓存 | 2 MB | 4 MB(全核共享) → 更大的缓存让数据访问更快,减少等待。 |
| 功耗 (TDP) | 35 W | 9 W → i3 更省电,散热更少,适合笔记本或无风扇机箱。 |
| 内存支持 | DDR4‑2400,单通道 | DDR4‑3200 / LPDDR4‑3733,双通道 → 内存速度更快,多通道可并行读取/写入。 |
| 集成显卡 | Intel HD Graphics 610 | Intel Iris Plus Graphics G4 (Ice Lake) → 后者拥有三倍以上的 Shader 数量,图形渲染更顺畅,轻度游戏也能跑。 |
| 制程工艺 | 14 nm | 10 nm → 新工艺意味着更高效、更少发热。 |
| ECC 支持 | 有(可用于工业级稳定) | 无 → 对于需要错误检测的服务器环境更友好。 |
两款 CPU 都属于“入门级”,但 i3‑1000NG4 在多核性能、内存速度和集成显卡方面都有明显优势,是日常多任务和轻度娱乐的更佳选择,而赛扬则在极低功耗和工业应用上占优。